Описание
Набор трафаретов для пайки BGA для A11 A10 A9 A8 процессор посадки припоя переделки с магнитной позиционирования платформы
Ознакомьтесь с полной информацией о товаре "Набор трафаретов для пайки BGA для A11 A10 A9 A8 процессор посадки припоя переделки с магнитной позиционирования платформы": цены, фотографии, видеообзоры, описание и технические характеристики. Мы предоставляем всю необходимую информацию для взвешенного решения о покупке. Изучите детальную страницу, чтобы полностью ознакомиться с возможностями продукта. Принимайте обоснованные решения, основанные на фактах и деталях.
Характеристики
- Размер частиц
- 1-10 мкм
- Type
- CPU BGA Reballing Stencil Plant Tin Kit Set
- Application
- For iPhone CPU A11 A10 A9 A8